據(jù)IPO早知道消息，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（下稱“輝芒微電子”）已同中信證券簽署上市輔導協(xié)議，并于6月3日在深圳證監(jiān)局備案，擬A股市場掛牌。

輝芒微電子創(chuàng)始團隊來自硅谷，由畢業(yè)于美國加州大學伯克利分校的許如柏帶領海歸團隊于2005年創(chuàng)立，是一家專注于非易失性存儲芯片(NVM)、數(shù)模混合信號設計、高端模擬電路、高壓電源管理芯片的無晶圓廠設計公司，由Fremont Micro Devices, Incorporated 全資控股。

輝芒微電子的產(chǎn)品設計不僅僅停留在SOC集成層面，而是基于全定制和半定制的數(shù)模混合芯片設計能力，將高性能、高可靠性和低成本理念貫穿于整個前后端設計、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測試流程。

目前公司已擁有較為領先的Memory、MCU和PMIC的技術基礎和IP積累，產(chǎn)品主要應用于消費類電子、小家電、智能家居、廚衛(wèi)電子、智能硬件、IOT和工控安防等領域。

2020年開始，芯片短缺席卷全球，尤其是汽車和消費電子行業(yè)，形式愈演愈烈。據(jù)統(tǒng)計，2021年一季度，用于消費電子的MCU芯片仍是最為緊缺的元器件，目前8 bit和32 bit MCU的海外原廠交期均超過了16周，普遍在24周，個別緊俏型號交期甚至長達50周左右。

“僧多粥少”的后果就是今年4月1日起，多家國產(chǎn)芯片廠商宣布對產(chǎn)品實行不同程度的漲價，包括上海靈動微電子股份有限公司、瑞芯微（603893.SH）、芯朋微（688508.SH）等。

4月12日，輝芒微電子也發(fā)布了產(chǎn)品漲價通知函，全線產(chǎn)品價格上漲。

輝芒微電子在通知函中表示，近期由于晶圓廠和封裝廠相繼上調成本，產(chǎn)能繼續(xù)緊缺，F(xiàn)MD全線成本均有所上漲。所有代理商未交訂單和新訂單都必須自2021年4月12日起開始執(zhí)行。

對此，有業(yè)內人士表示，在當前微控制芯片市場缺貨行情持續(xù)的情況下，本土微控制芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望加速市場拓展，提升產(chǎn)品出貨量，以滿足市場需求