近年來，智能穿戴產品迅速流行起來，受到消費者的追捧。尤其是新材料研產、5G落地、人工智能等領域的進一步發展，為智能穿戴產品的煥新升級帶來強勁助力。數據顯示，2020年第三季度，全球可穿戴設備出貨量達1.253億臺，同比增長35.1%。

眾多企業也緊抓這一大熱風口，入局智能穿戴行業。為了助力合作伙伴研發更優秀的智能穿戴產品，并推動行業進步，瑞芯微近日正式推出新一代HiFi3 DSP+ ARM M4雙架構，低功耗智能穿戴芯片RK2108D。這款芯片主要針對智能穿戴產品的響應速度、功耗、語音識別及操作系統適配等核心需求，并實現卓有成效的技術優化。

其中重要的一點是，RK2108D支持自研的一級待機+深度待機“雙待機”模式。這一模式不僅功耗低，且能夠大幅縮短抬腕亮屏的時間。經過實測發現，在深度待機模式下，RK2108D的功耗為0。從深度待機到喚醒亮屏，其他方案通常需要約300-600ms，RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F，僅需約200ms，用時縮短約30%，提供更流暢便捷的用戶體驗。

同時，RK2108D還借助高性能大幅提升響應速度。采用HiFi3 DSP+ ARM M4雙核架構，并基于高性能DSP，讓RK2108D具備2D渲染算子加速能力。測試結果表明，當手表秒針旋轉1格，RK2108D渲染時間僅約1毫秒，其他Arm的渲染方案需要約10毫秒。而且RK2108D具備高速MIPI顯示接口，支持硬件圖層疊加，支持最高每秒60FPS刷屏幀率，其他大部分方案僅支持30FPS。這主要體現在基于RK2108D方案的產品觸控手感更靈敏，不卡頓。

此外，RK2108D自帶AI語音識別引擎。這讓合作伙伴無需額外增加其他硬件，即可實現AI語音識別功能，成本優勢自然更為明顯。

而為了讓開發者能更輕松地上手，RK2108D支持適配RT-Thread國產操作系統，便于開發者進行各類應用程序的開發。RK2108D還采用LittlevGL UI框架，支持開發者快速將現有UI移植至新產品，有效縮短產品開發設計周期。

當下，智能穿戴行業高歌猛進，并迅速朝著智能車載、智能家居等領域進軍，多元化走勢明顯。瑞芯微RK2108D通過四大優勢大幅提升產品的表現力和體驗，將助推合作伙伴研發出更為優秀的智能穿戴產品，并保持較高的競爭力。